近年来，我国通信领域发展迅速，数学通信及控制电路系统中也暴露出不少问题，主要表现为:因接触不良造成较高的误码率并导致整个系统不畅，造成故障的主要原因有连接器的质量问题也有使用环境的问题，特别是镀金层的质量影响是最大的。

　　在当前通信系统的不断发展的情况下，连接器的使用越来越广泛，数量也越来越多。连接器的电接触可靠性直接影响着整个通信系统运行，而连接器镀金层质量是评价连接器质量的重要参数之一。

　　目前国内生产的连接器的镀金层存在一些质量问题，主要表现在:镀金层厚度不均匀，微孔数量大，镀层耐磨及抗腐蚀能力低等，通过对国内外生产的连接器镀金层的试验分析对比，国内生产的连接器镀金层质量亟待改进提高。

　　连接器的基底材料是铜合金，表面镀层是金及其合金，这是因为全是惰性金属，在各种腐蚀环境中不被腐蚀，且电阻率低，与基体材料有良好的附着性，保护基体材料不被腐蚀，保护连接器良好的电性能。

　　冲压连接器端子镀金工艺分类：浸镀/微型浸镀、刷镀、点镀、轮镀、贴镀

　　普通浸镀：通过调整镀槽内定位支架的高度，控制镀件浸入镀液的深度，以获得预定的镀金区域。可与其它工艺组合使用，满足较为复杂的镀金规格需求。

　　微型浸镀：镀金范围的针对性更强，尤其适用于结构较为复杂端子SMT部位的镀金需求。较普通浸镀工艺，可减少不必要镀金区域的成本浪费;亦能满足刷镀无法实现的镀金效果。

　　刷镀：此镀金工艺适用于凸点或平面端子的局部选择性镀金。镀件局部表面与刷镀平台形成上下接触，在直流电源的作用下，使用镀液中的金属离子还原、沉积在阴极镀件的预定部位。

　　点镀：该工艺通常适用于局部精确镀金的产品，依据被镀产品的外观形状及电镀区域需求，预先开立专用模具以实现对产品指定部位的连续性精确电镀;此工艺电镀品质稳定性良好，精确度高而可避免大福的镀金成本浪费。通过模具组合可获得双面的、多个部位面不同规格的镀层。

　　轮镀：此镀金工艺适用于平面端子(板材)的局部选择性镀金或全部镀金。通过组合皮带将非电镀区域进行遮蔽，在直流电源的作用下，使底部喷射液中的金属离子还原、沉积在阴极镀件的未遮蔽区域。

　　贴镀：此镀金工艺通常适用于局部连续性精确镀金的产品。运用贴镀设备将产品表面不需电镀的区域贴上一层专用的特殊材质薄膜，再通过与其它镀金工艺(如轮镀等)的组合，实现产品预定部位(外露)的精确电镀。该工艺稳定性良好、调试精度高，可明显减少非预定区域的镀金成本浪费并提供完美的镀层外观。

　　通过以上工艺加工，预防了连接器端子产品的氧化，增加焊锡性，增加耐磨性，直接提高了线路的电传导能力，延长了冲压连接器端子的寿命.